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电子产业VOCs整治项目简介

依据國家有关相关******规定，该公司新建集成电路芯片生产制造工业厂房需改装配套设施VOCs整治机器设备，以考虑國家环保标准。等待处理排风量为5000b2503/h，主要成分为PGME、PGMEA、IPA、等非总烃，温度为25℃，排污浓度值100-150mg/m3。在诸多人为因素源中，工业生产源是关键的VOCs环境污染来源于，具备排放集中化、排放抗压强度大、浓度高、成分繁杂的特性。VOCs一企一方案办理中心

工业生产步骤

本项目设计选用两个沸石转轮浓缩+直燃型苛化（TO）（一用一备，***同分布）的整治计划方案。废气经主加工工艺离心风机运输至沸石转轮，废气中的VOCs被沸石吸咐后达到环保标准至空气中，由脱附离心风机运输的热流将VOCs从沸石中脱附出去，再由TO离心风机运输至TO管式反应器中，被氧化成CO2和H2O，达到环保标准至空气中。别的：洗洁剂、清洁液、衣物柔顺剂、***、办公设备、墙纸以及他装饰物。VOCs一企一方案办理中心

现阶段的挥发物有机化学空气污染物的整治包含毁灭性，非毁灭性方式 ，及这二种方式 的组成。

毁灭性的方式 包含点燃、微生物空气氧化、苛化、光催化反应，超低温等离子技术以及集成化的技术性，主要是由有机化学或生化反应，用尽，热，微生物和金属催化剂将VOCs转换成CO2和H2O等***性无机物小分子水化学物质。VOCs一企一方案办理中心

非毁灭性法，即回收法，主要是碳吸附、吸收、冷凝和膜分离设备，根据物理方法，操纵溫度，工作压力或用可选择性渗入膜和可选择性吸附剂等来聚集和分离出来挥发物有机物。

传统式的挥发物有机废气处理常见吸收、吸附法除去，点燃除去等，在蕞近几年中，半导体材料纳米二氧化钛的技术性体，低温等离子体获得了快速发展趋势。VOCs一企一方案办理中心

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冷凝工艺的影响因素

冷凝分离法回收轻烃要对原材料汽体制冷减温。依据基本原理可分成节流阀澎涨致冷，膨胀机澎涨致冷。依据工艺可分成制冷剂致冷（如丙烷气致冷），节流阀澎涨致冷，膨胀机澎涨致冷，混和致冷（在膨胀机澎涨致冷或工艺流体力学本身节流阀澎涨致冷的基本上另加制冷剂致冷）。分离出来方式 包含精馏系统软件精馏分离出来，分离设备相态分离出来。这一全过程一般包含脱干、增加（低工作压力汽体）、精馏和致冷。之上冷凝工艺的每个一部分的挑选都是危害蕞后的冷凝实际效果。历经加工工艺离心风机抽出来的废气送到干试过虑，干试过滤装置可除去不好的细颗粒物，预备处理以后的废气接着运输至转轮吸咐浓缩设备，废气中的VOCs成份被沸石消化吸收后，达到环保标准至空气中。VOCs一企一方案办理中心

优势：冷凝法是运用化学物质熔点的不一样回收，合适熔点较高的有机化合物，该方式 具备回收纯净度高、机器设备工艺简易、耗能低的优势；并有机器设备紧凑型、占有室内空间小、自动化技术水平高、维护***便捷、安全系数好、輸出为液体油可立即运用等优势；

缺陷：单一冷凝法要合格必须降至很低的溫度，用电量极大，并不是真实实际意义上的“节能降耗”。VOCs一企一方案办理中心

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有机废气关键来自光刻技术、显影液、离子注入及外扩散等工序，在这种工序时要用有机化学水溶液(如等保)对芯片表层开展清理，其蒸发造成的废气是有机废气的来源于之一:另外，在光刻技术、离子注入等过程中应用的光阻剂(光刻技术)中带有容易挥发的溶剂，如醋酸丁酯等，在芯片解决过程中也要蒸发到空气中，是VOCs废气造成的又一来源于。假如把PM10中成千上万上亿的细微细颗粒物聚合体，当做一个极大的反映床，那麼VOCs就即是活性氧和细粒子转化成的一个前体物，又立即奉献细粒子。

封裝指从芯片上激光切割单独集成ic到终包裝的一系列流程。封裝加工工艺造成的废气比较简单，主要是酸性气体、环氧树脂胶及。酸碱性废气关键造成于电镀工艺等加工工艺；烤制废气则造成于晶体黏贴、上胶后烤制过程；VOCs一企一方案办理中心计划方案具体描述历经对新项目现场勘测，充足掌握小区业主要求及新项目的合理性与应用性，本新项目选用沸石转轮浓缩+RTO焚烧处理做为废气整治加工工艺。划片机在芯片激光切割过程中，造成含少量砂尘的废气。

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